第一章 光模塊行業(yè)概述

一、光模塊行業(yè)定義

（一）光模塊產(chǎn)品定義及分類(lèi)

1.按用途分

2.按封裝類(lèi)型分

3.按使用方式分

4.按速率分

5.按波長(zhǎng)分

6.按模式分

（二）光模塊產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

1.光發(fā)射組件

2.光接收組件

3.激光器芯片

4.探測(cè)器芯片

（三）光模塊行業(yè)概念

二、光模塊基本原理

（一）光模塊參數(shù)及意義

（二）光模塊的工作原理

三、光模塊行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

四、光模塊在光通信領(lǐng)域的地位

第二章 光模塊行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

一、行業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境

（一）行業(yè)管理體制

（二）行業(yè)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

（三）行業(yè)政策與規(guī)劃

（四）政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響

二、行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)環(huán)境

（一）中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展增速

（二）中國(guó)電信業(yè)發(fā)展景氣度

（三）經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響

三、行業(yè)發(fā)展的技術(shù)環(huán)境

（一）芯片技術(shù)

（二）光通信技術(shù)

（三）封裝技術(shù)

（四）技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響

第三章 光模塊行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

一、光模塊技術(shù)發(fā)展歷程

二、光模塊行業(yè)生命周期

三、全球光模塊市場(chǎng)分析

（一）全球光模塊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情形

1.區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局

2.企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

（二）2018-2020年全球光模塊市場(chǎng)供需變化

1.全球光模塊出貨量變動(dòng)趨勢(shì)

2.全球光模塊需求量變動(dòng)趨勢(shì)

（三）2018-2020年全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)

（四）2018-2020年全球光模塊企業(yè)兼并收購(gòu)

四、中國(guó)光模塊市場(chǎng)分析

（一）中國(guó)光模塊市場(chǎng)在全球的影響力分析

（二）中國(guó)光模塊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

（三）2018-2020年中國(guó)光模塊市場(chǎng)供需情形

1.中國(guó)光模塊產(chǎn)量

2.中國(guó)光模塊銷(xiāo)量

（1）5G光模塊銷(xiāo)量

（2）數(shù)據(jù)中心光模塊銷(xiāo)量

（四）中國(guó)光模塊市場(chǎng)規(guī)模變動(dòng)

（五）中國(guó)光模塊技術(shù)進(jìn)展情形

1.5G光模塊技術(shù)進(jìn)展

2.數(shù)據(jù)中心光模塊技術(shù)進(jìn)展

（六）中國(guó)光模塊市場(chǎng)兼并收購(gòu)

（七）中國(guó)光模塊行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)情形

第四章 光模塊上游光電芯片行業(yè)分析

一、光電芯片行業(yè)發(fā)展概述

（一）行業(yè)定義

（二）行業(yè)對(duì)光模塊行業(yè)的影響

二、光電芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（一）全球市場(chǎng)規(guī)模

（二）中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

1.光電芯片產(chǎn)銷(xiāo)量分析

2.光電芯片市場(chǎng)價(jià)格分析

三、光電芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展

（一）全球技術(shù)進(jìn)展情況

（二）中國(guó)光電芯片技術(shù)國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)展

（三）中國(guó)光電芯片技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)分析

1.光迅科技

2.海信寬帶

3.華為海思

第五章 硅光模塊市場(chǎng)發(fā)展分析

一、硅光模塊市場(chǎng)歷程

二、硅光模塊市場(chǎng)規(guī)模

三、硅光模塊企業(yè)布局情形

四、硅光模塊在光模塊市場(chǎng)的地位分析

第六章 光模塊上游光器件行業(yè)分析

一、光有源器件行業(yè)市場(chǎng)分析

（一）行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（二）行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)分析

1.行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)量

2.產(chǎn)品價(jià)格變動(dòng)

（三）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)

二、光無(wú)源器件行業(yè)市場(chǎng)分析

（一）行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

（二）行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)分析

1.行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)量

2.產(chǎn)品價(jià)格變動(dòng)

（三）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)

三、光器件行業(yè)對(duì)光模塊行業(yè)的影響

第七章 光模塊下游應(yīng)用市場(chǎng)分析

一、5G應(yīng)用分析

（一）接入網(wǎng)釋放前傳光模塊市場(chǎng)需求

1.接入網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

2.接入網(wǎng)對(duì)光模塊的需求

（二）承載網(wǎng)中回傳光模塊市場(chǎng)需求旺盛

1.承載網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

2.承載網(wǎng)對(duì)光模塊的需求

二、數(shù)據(jù)中心應(yīng)用分析

（一）數(shù)通市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r

（二）數(shù)通市場(chǎng)對(duì)光模塊的需求分析

第八章 光模塊行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

一、國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)

（一）Finisar（II-VI）

（二）Broadcom（Avago）

（三）Intel

（四）Lumentum（Oclaro）

（五）Cisco（Acacia）

（六）AOI

（七）Sumitomo

二、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)

（一）光迅科技

（二）中際旭創(chuàng)

（三）新易盛

（四）華工正源

（五）海信寬帶

（六）易飛揚(yáng)通信

（七）博創(chuàng)科技

（八）昂納科技

第九章 光模塊行業(yè)發(fā)展前景分析

一、行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

二、行業(yè)技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)

（一）5G光模塊技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

（二）數(shù)據(jù)中心光模塊技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

1.非氣密封裝技術(shù)

2.混合集成技術(shù)

3.倒裝焊技術(shù)

4.COB（ChipOnBoard）技術(shù)

5.硅光技術(shù)

6.板載光學(xué)技術(shù)

三、行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

四、行業(yè)應(yīng)用演變趨勢(shì)

五、行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)

六、行業(yè)投資策略建議

報(bào)告對(duì)光模塊行業(yè)狀況進(jìn)行深度調(diào)查挖掘，準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展的宏政策、經(jīng)濟(jì)、技術(shù)環(huán)境，深入分析中國(guó)乃至全球光模塊行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，并對(duì)硅光模塊這一行業(yè)新趨勢(shì)做了深入解讀，從5G、數(shù)通市場(chǎng)兩大應(yīng)用領(lǐng)域充分把握行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，為訂閱者提供有價(jià)值的參考。